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プリント配線板用材料
極薄プリント配線板用材料
  極薄プリント配線板用材料   Cuteシリーズ
  低弾性率熱硬化性樹脂と極薄ガラス布の組み合わせにより、厚さ50μm以下で屈曲性のある新規多層材料です。
ガラスエポキシ多層材料
  FR-4多層材料「MCL」 MCL-E-67・GEA-67N (プリプレグ)
  耐電食性、電気特性・機械特性に優れたFR-4多層材料で、携帯電話や電子交換機、パソコンなど幅広い用途にご使用いただける材料です。
  ハロゲンフリーFR-4多層材料
「MCL」
MCL-BE-67G(H)・GEA-67BE(H) (プリプレグ)
  難燃性に優れる熱硬化性樹脂を用い、臭素、塩素系のハロゲン系難燃剤、アンチモン、および赤リンを使用することなく難燃性UL94V-0を達成している環境対応材料です。
高耐熱性、高温時の高弾性率、および低熱膨張特性を有しているため、鉛フリー化によるはんだの高温化に有利に対応可能であり、また、ビルドアップ用コア材用途にも適した材料です。
高Tgガラスエポキシ多層材料
  高Tgエポキシ多層材料「MCL」 MCL-E-679・GEA-679N (プリプレグ)
  Tgが175℃で耐熱、耐湿、耐電食性に優れ、高集積化が進む半導体パッケージ用配線基板に最適なほか、高密度多層板やバーンインボードなどに使用されています。
  高弾性・低熱膨張多層材料
「MCL」
MCL-E-679F・GEA-679F (プリプレグ)
  高弾性・低熱膨張基材であり、一般のFR-4に比べ、熱膨張係数はマイナス20%という優れた特性を持っています。また、高い弾性率と表面硬度を有しており、高温時のそり、たわみが小さいためプラスチックBGA用基板、メモリーカード基板、メモリーモジュール用基板、ビルドアップ用内層コア材、さらには液晶ドライバ基板などに適しています。
  低熱膨張高Tgエポキシ多層材料
「MCL」
MCL-E-679(LD)・GEA-679N(LD)(プリプレグ)
  一般のFR-4に比べ、熱膨張係数はマイナス30%、弾性率はプラス10%という優れた特性を持っています。薄物多層材でも高温時のそり、たわみが小さいため、メモリーモジュール用基板、ビルドアップ用内層コア材などに適しています。また、液晶ドライバ基板としても好評を得ています。
  ハロゲンフリー高弾性・低熱膨張多層材料「MCL」 MCL-E-679FG・GEA-679FG(プリプレグ)
  ハロゲン系難燃剤、アンチモンおよび赤リンを使用することなく、難燃性UL94V-0を達成している環境対応材料です。高Tg、高弾性率、低熱膨張特性などを有しているため、半導体用パッケージ基板、液晶ドライバー基板やビルドアップ用内層コア材に適しています。また鉛フリー化による、はんだの高温化にも適した材料です。
高周波対応材料
  低誘電正接高耐熱多層材料
「MCL」
MCL-LX-67Y・GXA-67Y(プリプレグ)
  誘電率、誘電正接が低く、かつ耐熱性、成形性、加工性に優れた基板材料です。GHz帯域の高周波回路用途(情報、通信システム機器の端末・基地局アンテナなど)の配線板に適しています。
  低伝送損失材料「MCL」 MCL-LX-67F
  大変優れた誘電特性を持ち(低誘電正接)、フッ素樹脂基板に匹敵する低伝送損失となっております。また、加工性に関してもフッ素樹脂基板特有の処理も必要なく、一般のFR-4基板と同様の工程で加工可能です。高周波数帯域のアンテナやコンバータ基板などに適しています。
ガラスエポキシ両面板
  両面プリント配線板材料「MCL」 MCL-E-67
  電気特性、表面平滑性、寸法安定性に優れたFR-4両面板材料で、OA機器やゲーム機器及び自動車用電子機器など幅広い用途でご使用いただける材料です。
  両面プリント配線板材料
(高耐トラッキングFR-4)「MCL」
MCL-E-670
  耐トラッキング性に優れたガラスエポキシ材料です。熱膨脹率が低く、スルーホール信頼性に優れています。
  両面プリント配線板材料
(高耐トラッキングCEM-3)「MCL」
MCL-E-630
  耐トラッキング性向上コンポジット材料です。紫外線不透過性に優れ両面同時露光が可能です。長期熱劣化製に優れています。
配線板用プロセス材料
  無電解銅めっき薬品  
    無電解銅めっき薬品は、高密度化、小径スルーホール化が進むプリント配線板に対して、良好なめっきを行うことができます。
  水平無電解銅めっき薬品  
    水平搬送無電解銅めっきシステムは、薄物への対応が容易なことや薬品の持出しロスが少ないこと、更には、自動投入・受取りが容易なことなどの特徴があります。作業性、環境面から注目を浴びている技術です。
  非シアン系無電解金めっき薬品 HGS-5400
  HGS-5400は、シアンを含まず、安定で液寿命の長い無電解金めっき液です。
また、析出した金皮膜は、良好なワイヤーボンディング性が得られます。
 
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